Como aprendimos ayer, la serie HONOR Magic3 está lista para su lanzamiento el 12 de agosto. La marca se ha adelantado al diseño de los dispositivos y a las distintas funcionalidades que encontraremos. Mientras que el video teaser publicado nos muestra el diseño del módulo de la cámara trasera.
HONOR Magic3: nuevo video teaser revela el diseño del teléfono inteligente
Por lo tanto, el video parece confirmar que la serie HONOR Magic3 vendrá con un módulo de cámara grande, que podría ser circular u ovalado, ya que el diseño trasero aún no se ha mostrado en su totalidad. Pero sabemos al menos que el dispositivo tendrá un diseño frontal con una pantalla de doble orificio para las cámaras frontales.
En cualquier caso, se rumorea que la serie Honor Magic3 será muy similar a la serie HUAWEI Mate40 pero con chipset Qualcomm.
Además, actualmente se conocen sus especificaciones, gracias a varias fuentes que las han mencionado anteriormente. Por lo tanto, según la información oficial, sabemos que al menos uno de los modelos contará con un SoC Qualcomm Snapdragon 888+.
Al igual que la serie HONOR 50, estos dispositivos probablemente ejecutarán Android 11 con soporte para GMS (Servicios móviles de Google). Además, como el evento de lanzamiento está etiquetado como 'global', los dispositivos también deberían estar disponibles fuera de China continental.
