Aunque Hisense no es una marca reconocida para la producción de teléfonos inteligentes, la compañía ha demostrado que puede hacerlo en los últimos años. De hecho, recordamos algunos dispositivos como el Hisense King Kong 6 con una enorme batería de 10000 mAh (gracias a la cubierta) y otros teléfonos inteligentes equipados con pantallas de tinta electrónica como el Hisense A5.
Hisense F50 5G próximamente con chip UNISOC
Bueno, el modelo anticipado hoy, el Hisense F50 5G, parece tener soporte para conectividad 5G como el buque insignia. Pero la peculiaridad es que este soporte lo brindaría un chip de un fabricante del que no solemos escuchar, de hecho es UNISOC.
El chipset en cuestión sería el Unisoc T7510 que utiliza la banda base Chun Teng V510 desarrollada internamente por la compañía Ziguang Zhan Rui. Esta tecnología se introdujo por primera vez en MWC 2019 y admite bandas sub 6G de 5GHz con ancho de banda de hasta 100MHz.
El resto del chipset utiliza componentes estándar que incluyen una CPU de ocho núcleos con 4x Cortex-A75 a 2,0 GHz y 4x A55 a 1,8 GHz. A estos se agregan una GPU Imagination PowerVR GM9446 y una NPU de doble núcleo (de procedencia desconocida). La conectividad local admitida por el chipset incluye Wi-Fi 5 (ac) y Bluetooth 5.0.
Volviendo al Hisense F50 5G, el teléfono inteligente adoptará una gran batería de 5010 mAh con soporte para carga rápida de 18 W y enfriamiento "PC". También vemos un total de cuatro cámaras traseras y un sensor de huellas digitales en el paté central de la cubierta.
El teléfono inteligente se oficializará el lunes 20 de abril.
