Qualcomm no solo se enfoca en procesadores de teléfonos inteligentes sino también en chips de otros géneros. Durante el Mobile World Congress 2022 la empresa estadounidense presentó tres productos. uno de ellos es un módem 5G de muy alta velocidad y los otros dos son dioses chips para dispositivos de audio. En el primer caso se trata de una auténtica revolución ya que estamos hablando de la el primer chip 5G del mundo con IA integrada. Aquí está todo lo que necesitas saber.
Qualcomm presenta el Snapdragon X70, el primer chip IA 5G del mundo y dos chips de audio con tecnología Bluetooth 5.3. Aquí están todos los detalles
La cartera de Qualcomm se ha reforzado con un nuevo módem 5G de alta velocidad Snapdragon X70, que por primera vez en su historia ha adquirido su propia inteligencia artificial. Además, la compañía mostró otros nuevos chips para los sistemas de audio de dispositivos y equipos móviles con apoyo a la norma Wi-Fi 7.
Según Qualcomm, el módem Snapdragon X70 es el primer chip de IA nativo 5G del mundo capaz de conexiones de alta velocidad (hasta 10 Gbps de enlace descendente y hasta 3.5 Gbps de enlace ascendente) en todas las bandas comerciales (600 MHz a 41 GHz). La tarea principal de la inteligencia artificial como parte del módem es optimizar la calidad de la comunicación reduciendo los retrasos, incluido el escaneo de la red circundante.
Hablando de rendimiento, la empresa afirma que el módem se ha convertido en el 60% más eficiente desde el punto de vista energético en comparación con su predecesor y es capaz de aumentar la autonomía de los teléfonos inteligentes 5G utilizando IA. Asimismo, utiliza el Tecnología 5G PowerSave propietario de Qualcomm, tercera generación. Se espera que el módem aparezca junto con el procesador Snapdragon 8 Gen2.
Además, el fabricante de chips ha introducido el sistema inalámbrico Conexión rápida 7800 con un ancho de banda de hasta 5.8 Gb/s para equipos habilitados para Wi-Fi 7. Según las especificaciones, gracias a la modulación 4K QAM y al uso de un canal de 320 MHz, el la velocidad de apareamiento y el rango de cobertura se duplicarán en comparación con la generación anterior de chips.
Finalmente, la empresa mostró los nuevos chips de sonido denominados QCC5171 e QCC3071. Soportan el códec adaptativo aptX, Qualcomm cVc cancelación de eco y cancelación activa de ruido. Los nuevos chips son compatibles con el estándar Bluetooth LE Audio, concretamente Bluetooth 5.3: el consumo de energía, de hecho, es un 20% inferior al de sus predecesores. Otra característica de los nuevos productos es la bassa estado latente: sólo 68 ms.
